西安理工大学

标题: 用“芯”点 亮 未 来 ----英诺赛科2022届校园招聘简章 [打印本页]

作者: 蹦喵人    时间: 2021-10-17 12:32
标题: 用“芯”点 亮 未 来 ----英诺赛科2022届校园招聘简章
用“芯”点        亮        未        来
----英诺赛科2022届校园招聘简章


一、公司简介
      英诺赛科于2015年12月成立,是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司,在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1200多人,在珠海设有研发中心及生产基地,在苏州设有管理中心及大规模生产基地,在深圳设有应用研发中心,在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。
      英诺赛科掌握8英寸硅基氮化镓材料、器件及集成电路设计、制造全产业链核心技术,汇聚各国半导体产业精英人才,共同打造功率与射频半导体国际一流品牌,并与多家国际技术研发机构开放合作,形成半导体产业跨国创新联盟。
      英诺赛科采用IDM (Integrated Device Manufacturer) 全产业链模式,致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。产品涵盖高低压功率半导体器件、IC及射频器件,是目前全球唯一能够同时量产低压和高压硅基氮化镓芯片的企业。公司产品具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势,全面助力新能源汽车、5G通信、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等行业高效、节能、绿色发展。
      英诺赛科作为中国“芯”动力,将以融汇全球高端智力资源,研发顶尖半导体应用产品的决心, 秉承“创新引领时代,同心筑梦中国,用’芯’点亮未来”的使命,蓄势待发,为国家第三代半导体腾飞做出贡献。




造中国芯、圆中国梦

二 、海量职位,职等你来



三、薪酬福利,无忧未来
行业竞争性的总体薪酬,签约意向金
加班费、服务奖金、年终奖金
五险一金、商业保险、年度体检
人才补贴、购房补贴、租房补贴
餐费补贴、交通补贴、通讯补贴
团建福利、生日福利、节日福利
免费宿舍、通勤班车、结婚生育礼金
带薪年休假、福利假期
丰富多彩的员工社团活动
完善的人才培养机制

四、应聘流程
请提前扫描二维码,投递简历:



线上网申-简历筛选-笔试-面试-Offer 发放
线下或电话签约,签订就业协议

五、联系方式

海公司HR
公司地址:广东省珠海市高新区金园二路39号
联系电话:0756-3819259、莫先生 13392961355、陈先生 13326621002

苏州公司HR
公司地址:江苏省苏州市吴江区汾湖经济开发区新黎路98号联系电话:凌先生 15262362528、许小姐 15262393368

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作者: 太完美    时间: 2021-10-20 16:30
      英诺赛科于2015年12月成立,是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司,在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1200多人,在珠海设有研发中心及生产基地,在苏州设有管理中心及大规模生产基地,在深圳设有应用研发中心,在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。

作者: 太完美    时间: 2021-10-25 10:45
      英诺赛科于2015年12月成立,是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司,在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1200多人,在珠海设有研发中心及生产基地,在苏州设有管理中心及大规模生产基地,在深圳设有应用研发中心,在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。

作者: 谢谢侬    时间: 2021-10-28 15:06
      英诺赛科于2015年12月成立,是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司,在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1200多人,在珠海设有研发中心及生产基地,在苏州设有管理中心及大规模生产基地,在深圳设有应用研发中心,在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。

作者: 谢谢侬    时间: 2021-10-29 09:58
英诺赛科采用IDM (Integrated Device Manufacturer) 全产业链模式,致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。产品涵盖高低压功率半导体器件、IC及射频器件,是目前全球唯一能够同时量产低压和高压硅基氮化镓芯片的企业。公司产品具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势,全面助力新能源汽车、5G通信、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等行业高效、节能、绿色发展。




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